

	Главная Патентный отдел Технологии Справочник ГРНТИ Прием Наши координаты Обратная связь

Поиск патентов

Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

Патентный отдел

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»

Вернуться к списку

БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ

Номер публикации патента: 2477207

Вид документа:	C1
Страна публикации:	RU
Рег. номер заявки:	2011133402/02

Получить полное описание патента

Редакция МПК:	6
Основные коды МПК:	B23K035/26 C22C012/00
Аналоги изобретения:	EP 1930117 A1, 11.06.2008. JP 2004363344 A, 24.12.2004. SU 123030, 1966. SU 1261789 A1, 07.10.1986. ЛАШКО С.В. и др. Пайка металлов. - М.: Машиностроение, 1988, с.81-83.

Имя заявителя:	Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" (RU)
Изобретатели:	Трегубов Владислав Алексеевич (RU) Лопатина Елена Степановна (RU) Баталова Елена Ивановна (RU) Новикова Людмила Григорьевна (RU)
Патентообладатели:	Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" (RU)

Реферат

Изобретение может быть использовано в микроэлектронике, в частности, для пайки и лужения деталей в блоках радиоэлектронной аппаратуры. Бессвинцовый припой содержит висмут и индий в следующем соотношении, вес.%: висмут 69-72, индий 29-32. Указанное соотношение компонентов припоя обеспечивает улучшение его технологических свойств, а именно повышение жидкотекучести, улучшение сцепляемости с паяемым материалом. 2 табл.

Вернуться к списку

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь

Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"