Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКА ИЛИ ДИЭЛЕКТРИКА

Номер публикации патента: 2443799

Вид документа: C2 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2010111610/02 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: C23C016/18    
Аналоги изобретения: WO 00/17278 A1, 30.03.2000. SU 1840423 A1, 20.03.2007. RU 2008130383 A1, 27.01.2010. JP 2001073145 A, 21.03.2001. 

Имя заявителя: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН) (RU),
Учреждение Российской академии наук Институт неорганической химии им. А.В. Николаева Сибирского отделения РАН (ИНХ СО РАН) (RU),
Сибирское отделение Международного института нелинейных исследований (СО МИНИ) (RU) 
Изобретатели: Бадалян Арам Мамиконович (RU)
Кашников Борис Петрович (RU)
Поляков Олег Васильевич (RU)
Пчеляков Олег Петрович (RU)
Смирнов Геннадий Иванович (RU) 
Патентообладатели: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН) (RU)
Учреждение Российской академии наук Институт неорганической химии им. А.В. Николаева Сибирского отделения РАН (ИНХ СО РАН) (RU)
Сибирское отделение Международного института нелинейных исследований (СО МИНИ) (RU) 

Реферат


Изобретение относится к технологиям изготовления полупроводниковых приборов, в частности каталитически активных слоев, и может быть использовано для получения гетероструктур микро- и наноэлектроники, высокоэффективных катализаторов с развитой высокопористой поверхностью носителя, а также для получения новых наноматериалов. Предварительно формируют рабочую газовую среду, содержащую летучий металлокомплекс, образованный малыми 2-5-атомными молекулами-лигандами, осуществляют его перенос к поверхности, подлежащей металлизации, воздействие, приводящее к декомпозиции металлокомплекса, и осаждение металлического слоя. Формирование рабочей газовой среды, синтез металлокомплекса и металлизацию поверхности осуществляют в одном и том же объеме реактора. Для синтеза летучего металлокомплекса используют молекулы-лиганды, образующие с металлами аммиакаты, карбонильные комплексы и их гомологи или молекулы-лиганды, находящиеся в короткоживущем свободнорадикальном, ионизованном или возбужденном состоянии. В качестве дисперсной насыпки, используемой для синтеза металлокомплекса, используют медь, оксид меди или их смесь. Обеспечивается повышение эффективности и качества металлизации, производительности и воспроизводимости процесса металлизации, достижение возможности металлизации наноструктур и непрерывности процесса нанесения двух и более слоев разных материалов, а также расширение ассортимента используемых для металлизации материалов и получаемых металлизированных покрытий и ассортимента материалов, поверхность которых подлежит металлизации. 18 з.п. ф-лы, 3 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"