US 5522535 А, 04.06.1996. SU 1516266 A1, 23.10.1989. SU 1530360 A1, 23.12.1989. SU 674851 A1, 25.07.1979.
Имя заявителя:
Учреждение Российской академии наук Институт химии твердого тела Уральского отделения Российской академии наук (RU)
Изобретатели:
Яценко Сергей Павлович (RU) Скачков Владимир Михайлович (RU)
Патентообладатели:
Учреждение Российской академии наук Институт химии твердого тела Уральского отделения Российской академии наук (RU)
Реферат
Изобретение относится к пайке, в частности к способам бесфлюсовой пайки разнородных материалов, которые могут быть использованы для соединения деталей сборных плат, термо- и солнечных батарей, опто- и радиоэлектронной техники. Способ включает послойное нанесение на соединяемые поверхности металлической меди и металлического галлия с последующей термообработкой соединяемых поверхностей при температуре 70-150°С, при этом слой металлической меди и слой металлического галлия наносят электролизом поочередно в две ступени, при этом обе ступени электролиза осуществляют при одинаковой катодной плотности тока в интервале 2,5-5,7 А/дм2 и соотношении времени электролиза первой и второй ступеней, равном Cu:Ga=5÷3:4÷2. Способ обеспечивает возможность получения спая регулируемой толщины при абсолютно ровном покрытии спаиваемых поверхностей. При этом используется простое оборудование - электролизер и сушильный шкаф. 3 пр.
Поиск патентов
Получить полное описание патента