US 6067976 А, 30.05.2000. SU 1689089 A1, 07.11.1991. SU 120764 A1, 01.01.1959. RU 2155131 C2, 27.08.2000. US 6237585 B1, 29.05.2001.
Имя заявителя:
Закрытое акционерное общество "ТЕЛЕКОМ-СТВ" (RU)
Изобретатели:
Белоусов Виктор Сергеевич (RU) Ивацевич Андрей Павлович (RU) Шагаева Ирина Олеговна (RU)
Патентообладатели:
Закрытое акционерное общество "ТЕЛЕКОМ-СТВ" (RU)
Реферат
Изобретение относится к области обработки поли- и монокристаллических слитков полупроводниковых материалов с целью разделения их на пластины и может быть использовано при изготовлении пластин, используемых в производстве полупроводниковых фотоэлектрических преобразователей, полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Техническим результатом является увеличение производительности процесса резки. Способ включает фиксацию слитка на оправке с помощью клеящей мастики, подачу слитка в горизонтальном направлении боковой поверхностью сквозь совершающие циклическое возвратно-поступательное движение вертикальные ряды смачиваемой абразивной суспензией проволоки вплоть до полного прорезания слитка, слиток фиксируют на оправке торцевой частью. Причем между боковой поверхностью слитка и оправкой размещают слой вязкой мастики, оправку с приклеенным слитком располагают вертикально свободным торцом вниз под углом не менее 7° к виртуальной плоскости, в которой расположены ряды проволоки, а подачу слитка осуществляют сквозь ряды проволоки, совершающие циклическое возвратно-поступательное движение в горизонтальной плоскости. 3 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента