Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГЕТЕРОСТРУКТУРЫ ДЛЯ ФОТОПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ НА ОСНОВЕ АРСЕНИДА ГАЛЛИЯ НА ГЕРМАНИЕВОЙ ПОДЛОЖКЕ

Номер публикации патента: 2422944

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009145142/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L031/18    
Аналоги изобретения: L Knuuttila et. al. Low temperature growth GaAs on Ge / Jap.J. Of Appl. Phys, v.44, 11, 2005, p.7777-7784. RU 2354009 C1, 27.04.2009. RU 2292610 C1, 27.01.2007. RU2 244986 C1, 20.01.2005. 

Имя заявителя: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (RU) 
Изобретатели: Андреев Вячеслав Михайлович (RU)
Кудряшов Дмитрий Александрович (RU)
Левин Роман Викторович (RU)
Пушный Борис Васильевич (RU) 
Патентообладатели: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (RU) 

Реферат


Способ изготовления гетероструктуры для фотопреобразователя на основе арсенида галлия на германиевой подложке методом газофазной эпитаксии из металлорганических соединений заключается в отжиге германиевой подложки в потоке водорода, стабилизации поверхности германия с преобразованием моноатомных ступеней в двухтомные, выращивании первого слоя GaAs на германии, выращивании второго слоя GaAs поверх первого слоя. Отжиг германиевой подложки осуществляют в потоке водорода при давлении 80-150 миллибар в течение 10-15 минут при температуре подложки 640-660°С. Последующий отжиг германиевой подложки проводят в потоке водорода и парциальном давлении арсина в реакторе 0,13-0,16 миллибар в течение 4-7 минут при температуре 640-660°С. Выращивание из арсина и триэтилгаллия первого слоя GaAs на германиевой подложке осуществляют при температуре реактора 530-560°С в течение 8-12 минут при отношении парциальных давлений арсина к триэтилгаллию, равным 4-7. Выращивание из арсина и триэтилгаллия второго слоя GaAs поверх первого слоя GaAs проводят при температуре реактора 530-560°С в течение 60-80 минут при отношении парциальных давлений арсина к триэтилгаллию, равным 50-70. Изобретение обеспечивает улучшение параметров фотопреобразователя за счет создания гетероструктуры на основе GaAs на германиевой подложке с минимальным количеством дефектов посредством оптимизации параметров отжига подложки, оптимизации параметров выращивания первого слоя GaAs и второго слоя GaAs. 1 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"