GB 2363904 А, 09.01.2002. SU 1153765 A1, 20.06.2000. SU 997140 A, 15.02.1983. US 6320268 В1, 20.11.2001. US 5708299 А, 13.01.1998.
Имя заявителя:
Российская Федерация, от имени которой выступает государственный заказчик Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) (RU)
Изобретатели:
Громов Владимир Иванович (RU) Дунин-Барковский Андрей Ромуальдович (RU) Паньков Тимур Евгеньевич (RU) Потапчук Владимир Александрович (RU)
Патентообладатели:
Российская Федерация, от имени которой выступает государственный заказчик Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) (RU)
Реферат
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, в частности к технологии сборки многокристальных полупроводниковых приборов с прижимным контактом. Изобретение обеспечивает повышение надежности в работе и простоты применения за счет обеспечения заданного усилия прижима деталей. Сущность изобретения: в способе сборки многокристального полупроводникового прибора с прижимным контактом перед корпусированием сборочные детали последовательно размещают на основании модуля и прижимают прижимными узлами, включающими траверсу, в отверстия которой вставлены резьбовые шпильки с накрученными на них гайками, при этом к траверсе прикладывают внешнее усилие, равное заданному, затем закручивают гайки до упора и снимают внешнее приложенное усилие. 2 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента