Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


НАКЛОНЯЮЩЕ - КАЧАЮЩЕЕ ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ГИБРИДИЗАЦИИ МИКРОСХЕМ МЕТОДОМ ПЕРЕВЕРНУТОГО КРИСТАЛЛА

Номер публикации патента: 2411179

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009138102/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: B81B005/00   H05K007/02    
Аналоги изобретения: US 2002/030086 A, 14.03.2002. RU 2315342 C1, 20.01.2008. RU 2194337 C1, 10.12.2002. US 6311391 B1, 06.11.2001. JP 3175648 A, 30.07.1991. JP 10223692 A, 21.08.1998. JP 2002319650 A, 31.10.2002. 

Имя заявителя: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН) (RU) 
Изобретатели: Ефимов Валерий Михайлович (RU) 
Патентообладатели: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН) (RU) 

Реферат


Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и может быть использовано при разработке оборудования для изготовления гибридных полупроводниковых микросхем методом перевернутого кристалла (flip-chip). Сущность изобретения: наклоняюще-качающее приспособление для гибридизации микросхем методом перевернутого кристалла состоит из основания, имеющего прямоугольный выступ с первым отверстием для вакуумной присоски и плоской поверхностью, на которую помещают микросхему с массивом микроконтактов. На плоской поверхности прямоугольного выступа выполнен слой упругого несжимаемого материала, имеющий второе отверстие для вакуумной присоски, которое частично или полностью соединено с первым отверстием для вакуумной присоски. Техническим результатом изобретения является повышение точности установки параллельности полупроводниковых микросхем, соединяемых методом перевернутого кристалла, не зависящее от оптических характеристик поверхностей соединяемых полупроводниковых микросхем, а также их качества, в частности кривизны, при этом не требуется модернизация приспособления для гибридизации микросхем измененного размера. 2 з.п. ф-лы, 4 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"