JP 2001237536 А1, 31.08.2001. WO 9709455 А1, 13.03.1997. US 4634044 А1, 06.01.1987. RU 2254971 С2, 20.06.2005.
Имя заявителя:
НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА КО., ЛТД. (JP)
Изобретатели:
НИШИМУРА Тетсуро (JP)
Патентообладатели:
НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА КО., ЛТД. (JP)
Приоритетные данные:
19.07.2005 JP 2005-208134
Реферат
Изобретения могут быть использованы для регулирования концентрации Cu и Ni в ванне для пайки, резко меняющейся в зависимости от особенностей следующего за пайкой процесса. В ванну для пайки погружением помещают деталь, представляющую собой печатную плату с покрытием из медной пленки или медный проволочный вывод, или медный ленточный вывод, которую после процесса пайки подвергают обработке с использованием воздушного ножа или штампа. До того как концентрация Cu в ванне с припоем превысит контрольное значение, а концентрация Ni снизится относительно контрольного значения, в ванну подают пополняющий бессвинцовый припой, состоящий в основном из Sn и содержащий по меньшей мере Ni в количестве от 0,01 мас.% до 0,5 мас.%. После загрузки бессвинцового припоя с данным составом концентрация припоя в ванне для пайки, которая резко изменилась в результате последующей обработки, быстро возвращается в необходимый интервал, что позволяет осуществлять пайку без замены припоя. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 2 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента