Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


МИКРОПРОФИЛЬ СТРУКТУРЫ ВАКУУМНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СВЧ - СХЕМЫ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Номер публикации патента: 2404481

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009145194/07 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L023/522   H01L021/027    
Аналоги изобретения: ПАРФЕНОВ О.Д. Технология микросхем. - М.: Высшая школа, 1986, с.114, рис.1.74. RU 2071142 C1, 27.12.1996. RU 1454116 C, 25.07.1995. SU 1044203 A, 23.04.1988. RU 2220475 C1, 27.12.2003. US 5286343 A, 15.02.1994. DE 4021424 A1, 24.01.1991. 

Имя заявителя: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет" (СГТУ) (RU) 
Изобретатели: Подвигалкин Виталий Яковлевич (RU) 
Патентообладатели: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет" (СГТУ) (RU) 

Реферат


Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве электровакуумных приборов, вакуумных интегральных СВЧ-схем и других микросхем. Технический результат - уменьшение потерь СВЧ-энергии, повышение уровня интеграции. Достигается тем, что в микропрофиле, включающем расположенные на расстоянии друг от друга (с зазором) пленочные элементы рабочей топологии, сопряженные с поверхностью диэлектрического носителя, выполнена симметрично совмещенная с рабочей топологией сквозная микрополость с образованием над ней нависающих кромок пленочных элементов рабочей топологии и тупого угла заданной величины между ними и стенками микрополости. Сущность способа изготовления микропрофиля заключается в том, что методом селективного травления сквозную микрополость выполняют в диэлектрическом носителе, начиная ее формирование со стороны, противоположной стороне, сопряженной с рабочей топологией, и продолжают до образования над ней нависающих кромок пленочных элементов и тупого угла между ними и стенками микрополости. 2 н.п. ф-лы, 7 ил., 2 табл.

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"