Общество с ограниченной ответственностью "АККОРД" (RU)
Реферат
Изобретение относится к устройствам для получения полупроводников и предназначено, в частности, для производства коротковолновых оптоэлектронных полупроводниковых приборов, работающих при высоких температурах в агрессивных средах. Тигель для выращивания объемного монокристалла нитрида алюминия включает графитовый контейнер 1 с крышкой 2 и затравкой 3, внутренняя поверхность контейнера 1 футерована слоем поликристаллического источника - спрессованным нитридом алюминия 4, выполненным в виде шарового сегмента, содержащего кольцевую 5 наружную 6 и внутреннюю 7 сегментные поверхности, причем центры вращения внутренней 7 и наружной 6 сегментных поверхностей О и O1 расположены друг над другом и лежат на общей оси вращения поверхностей, а кольцевая поверхность 5 совпадает с верхней плоскостью 8 графитового контейнера, при этом между наружной поверхностью поликристаллического шарового сегмента и внутренней поверхностью графитового контейнера установлена сопрягаемая с этими поверхностями прокладка 9 из тантала, а внутренняя поверхность крышки 2 снабжена сопрягаемой с ней прокладкой 10 из танталовой фольги. Форма поликристаллического источника выбрана в виде шарового сегмента по определенным соображениям. Во-первых, множество точек, составляющих внутреннюю поверхность шарового сегмента, равноудалено от поверхности затравки, что положительно сказывается на равномерности структуры выращиваемого кристалла. Во-вторых, шаровой сегмент закрывает всю внутреннюю поверхность контейнера, предотвращая смешивание частиц графита, из которого выполнен контейнер, с парами компонентов источника, а кольцевая поверхность находится на уровне верхнего среза контейнера. В-третьих, за счет расположения друг над другом внутренней и наружной поверхностей толщина стенки шарового сегмента на уровне верхнего среза контейнера меньше толщины дна шарового сегмента. Это условие необходимо для выравнивая температурного градиента и равномерного нагрева источника, учитывая, что температура на нижних слоях контейнера всегда выше, чем на верхних слоях. Расчет радиусов R1 и R внутренней и наружной поверхностей шарового сегмента и их взаимное расположение выполняется с учетом таких факторов, как температура нагревательного элемента, толщина стенок контейнера, расстояние от нагревательного элемента до стенок контейнера, толщина прокладки, и т.д. Футеровку контейнера можно производить непосредственно в контейнере путем прессования в нем материала источника или можно получить шаровой сегмент отдельно, на специальном приспособлении и установить его в контейнер, т.е сделать его съемным. Таким образом, источник после его выработки можно менять на другой, полноценный. Установка прокладки 9 из тантала препятствует проникновению графита из контейнера в пары источника. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента