RU 2194067 С2, 10.12.2002. RU 2196795 C1, 20.01.2003. SU 535330 A1, 15.11.1976. RU 2114145 C1, 27.06.1998. SU 1775453 A1, 15.11.1992.
Имя заявителя:
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения им. В.В. Тихомирова" (RU)
Изобретатели:
Чувилина Любовь Федоровна (RU) Симунова Светлана Сергеевна (RU) Старшинова Елена Ивановна (RU) Поцепня Орест Александрович (RU) Зайченко Иван Иванович (RU) Брызгалина Галина Владимировна (RU) Хромов Александр Валерьевич (RU) Гладких Светлана Николаевна (RU)
Патентообладатели:
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения им. В.В. Тихомирова" (RU)
Реферат
Изобретение относится к компаундам, применяемым для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры. Описывается компаунд, состоящий из эпоксидной диановой смолы ЭД-20, аминного отвердителя - этилендиаминометилфенола АФ-2, продукта ТМФТ - титанкремнийорганического олигомера формулы Ti{[OSi(CH3)(C6H5)2-5ОН}4, олигоэфирэпоксида Лапроксид 301, олигоэфирэпоксида Лапроксид 703 и низкомолекулярной полиамидной смолы ПО-300. Способ получения компаунда основан на смешивании компонентов и их отверждении при температуре 25±10°С не менее 8 часов, затем при температуре 70-80°С в течение 2 - 4 часов. Предложенный компаунд обладает повышенной жизнеспособностью, расширенным интервалом рабочих температур и пониженным среднеквадратичным отклонением фазовременных характеристик. 2 н.п. ф-лы, 2 табл.
Поиск патентов
Получить полное описание патента