|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ БЕССВИНЦОВИСТОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ |  |
Номер публикации патента: 2278444 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L021/52 | | Аналоги изобретения: | RU 2212730 С2, 20.09.2003. RU 2167469 С12, 20.05.2001. SU 965656 А, 25.10.1982. WO 02/09936 А1, 07.02.2002. US 5538686 А, 23.07.1996. JP 9085484 А, 31.03.1997. JP 11033775 А, 09.02.1999. |
| Имя заявителя: | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU),ЗАО "ВЗПП-Микрон" (RU),ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка" (RU) | | Изобретатели: | Зенин Виктор Васильевич (RU)
Рягузов Александр Владимирович (RU)
Гальцев Вячеслав Петрович (RU)
Фоменко Юрий Леонидович (RU)
Бойко Владимир Иванович (RU)
Хишко Ольга Владимировна (RU) | | Патентообладатели: | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU)
ЗАО "ВЗПП-Микрон" (RU)
ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка" (RU) |
Реферат | |
Изобретение относится к области изготовления полупроводниковых изделий электронной техники и может быть использовано при сборке кремниевых кристаллов в корпусе полупроводниковых приборов путем пайки припоями, не содержащими свинец. Сущность изобретения: способ бессвинцовистой пайки полупроводникового кристалла к корпусу включает нанесение цинка на паяемую поверхность кристалла и пайку к основанию корпуса, покрытому оловом.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента