|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ БЕСПУСТОТНОГО СРАЩИВАНИЯ ПОДЛОЖЕК |  |
Номер публикации патента: 2244362 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L021/30 | | Аналоги изобретения: | US 4962879 А, 16.10.1990. US 4962062 А, 09.10.1990. JP 7029783, 31.01.1995. WO 97/41590 А1, 06.11.1997. RU 2033657 С1, 20.04.1995. |
| Имя заявителя: | Институт физики полупроводников Объединенного Института физики полупроводников СО РАН (RU) | | Изобретатели: | Камаев Г.Н. (RU)
Дрофа А.Т. (RU)
Булычева Т.В. (RU) | | Патентообладатели: | Институт физики полупроводников Объединенного Института физики полупроводников СО РАН (RU) |
Реферат | |
Использование: в полупроводниковой технике, в процессе создания элементной базы микро-, микрофото-, опто- и наноэлектроники, силовой электроники, сенсорной микроэлектроники, а также при изготовлении многослойных полупроводниковых структур, в частности структур типа кремний на кремнии и кремний-на-изоляторе (КНИ).
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента