|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОЧИПНОГО УСТРОЙСТВА НА ОСНОВЕ ФОТОРЕЗИСТА |  |
Номер публикации патента: 2200338 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | G03F007/00 G03F007/06 | | Аналоги изобретения: | Официальный сайт "SOTEC MICROSYSTEMS" в Internet: www.somisys.ch; www.somisys.ch/seps.html, 28.03.2002. RU 2164707 C1, 27.03.2001. RU 2164706 C1, 27.03.2001. US 5609995 A, 11.03.1997. JP 10-092770 A, 10.04.1998. JP 10-092692 A, 10.04.1998. RU 2047208 C1, 27.10.1995. JP 2001-332639 A, 30.11.2001. JP 04-215448 A, 06.08.1992. JP 04-338656 А, 25.11.1992. |
| Имя заявителя: | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет ("ЛЭТИ" им. В.И.Ульянова (Ленина)",Государственное предприятие "Центр технологий микроэлектроники" | | Изобретатели: | Лучинин В.В.
Крапивина Е.В.
Корляков А.В.
Серкова М.Н.
Семенова Е.А. | | Патентообладатели: | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет ("ЛЭТИ" им. В.И.Ульянова (Ленина)"
Государственное предприятие "Центр технологий микроэлектроники" |
Реферат | |
Изобретение относится к микротехнологии. Предложен способ изготовления микрочипного устройства на основе фоторезиста, предусматривающий нанесение многослойного фоторезиста на подложку, микропрофилирование в нем рельефа функциональных элементов и формирование выводов для присоединения устройства к внешней цепи.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента