Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


КОМПОЗИЦИЯ ТЕРМОРЕАКТИВНОЙ СМОЛЫ (ЕЕ ВАРИАНТЫ), КОНСТРУКЦИЯ КРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО УСТРОЙСТВА И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО УСТРОЙСТВА С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ КОМПОЗИЦИИ ТЕРМОРЕАКТИВНОЙ СМОЛЫ

Номер публикации патента: 2195474

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 99108717/04 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: C09K003/10   C08L063/00   C08G059/40   C08G059/68   H01L023/02    
Аналоги изобретения: SU 1825812 А1, 07.07.1993. RU 2084467 С1, 20.07.1997. US 4159976 А, 03.07.1979. SU 973575 А, 15.11.1982. SU 209611 А, 19.03.1968. 

Имя заявителя: ЛОКТАЙТ КОРПОРЕЙШН (US) 
Изобретатели: КОНАРСКИЙ Марк (US)
ЩЕПАНЯК Збигнев А. (US) 
Патентообладатели: ЛОКТАЙТ КОРПОРЕЙШН (US) 

Реферат


Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"