|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ НЕСУЩЕГО ЭЛЕМЕНТА ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ЧИПОВ |  |
Номер публикации патента: 2191446 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L023/498 H01L023/24 | | Аналоги изобретения: | US 5147982 А, 15.09.1992. WO 9101533 А, 07.02.1991. JP 61204788 А, 10.09.1986. Березин А.С., Мочалкина О.Р. Технология и конструирование интегральных микросхем. - М.: Радио и связь, 1983, с.84-86. |
| Имя заявителя: | СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE) | | Изобретатели: | ХУБЕР Михель (DE)
ШТАМПКА Петер (DE)
УДО Детлеф (DE)
ФИШЕР Юрген (DE)
ХАЙТЦЕР Йозеф (DE)
ГРАФ Хельмут (DE) | | Патентообладатели: | СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE) |
Реферат | |
Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. Несущий элемент для полупроводникового чипа (23), в частности, для монтажа в чип-карте содержит подложку (15), несущую чип (23), и пленку (10) жесткости, ламинированную на несущую чип (23) сторону подложки (15), имеющую выемку (14), размещающую чип (23) и его выводы (24), край которой снабжен рамкой (12), выполненной за одно цело
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента