|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| УСТРОЙСТВО ДЛЯ ШЛИФОВКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН |  |
Номер публикации патента: 2175283 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | B24B007/16 | | Аналоги изобретения: | ПИЧУГИН И.Г. и др. Технология полупроводниковых приборов. - М.: Высшая школа, 1984, с.34. SU 1775279 A1, 15.11.1992. SU 1033297 A, 07.08.1983. SU 486897, 09.02.1976. SU 703315, 15.12.1979. FR 1600784, 04.09.1970. |
| Имя заявителя: | Воронежская государственная технологическая академия | | Изобретатели: | Абрамов Г.В.
Битюков В.К.
Гребенкин О.М.
Попов Г.В. | | Патентообладатели: | Воронежская государственная технологическая академия |
Реферат | |
Изобретение может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов, а также в машиностроении. Устройство состоит из корпуса, выполненного в виде цилиндра с центральным отверстием, диаметр которого больше диаметра обрабатываемых пластин. В корпусе предусмотрены внутренняя, средняя и периферийная концентрические кольцевые пневматические камеры, закрытые сверху круглой крышкой. Камеры сообщены сверху с магистралями подачи сжатого воздуха. Привод движения обрабатываемой пластины выполнен в виде неподвижного стакана, соединенного с круглым шлифовальником из связанного абразива с центральным отверстием и с корпусом. В основании последнего выполнены по концентрическим окружностям наклонные тангенциальные, вертикальные и наклонные радиальные сопла. Наклонные тангенциальные сопла расположены под углом к касательным к окружности их расположения и к поверхности основания и сообщены с внутренней пневмокамерой. Вертикальные сопла сообщены со средней пневмокамерой, а наклонные радиальные - сообщены с периферийной пневмокамерой и расположены под углом к поверхности основания, в котором установлен датчик определения скорости вращения обрабатываемой пластины. Данное устройство обладает рядом преимуществ: отсутствуют механически движущиеся части и имеются возможности одновременного охлаждения пластины при шлифовке и механической обработке пластин из полупроводниковых материалов с низкими физико-механическими свойствами. Наличие простого контроля и регулирования усилия прижатия пластины к шлифующей поверхности уменьшает выход бракованных пластин. 7 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента