Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


МИКРОСХЕМА ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ПЛАСТИКОВОЙ КАРТЫ, ПОКРЫТАЯ СЛОЕМ ИЗОЛЯЦИОННОГО МАТЕРИАЛА, И ЭЛЕКТРОННАЯ ПЛАСТИКОВАЯ КАРТА, СОДЕРЖАЩАЯ ТАКУЮ МИКРОСХЕМУ

Номер публикации патента: 2172017

Вид документа: C2 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 98100354/09 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: G06K019/077    
Аналоги изобретения: SU 1836700 A3, 23.08.1993. EP 0246744 А1, 25.11.1987. EP 0268830 A2, 01.06.1988. EP 0456323 А1, 13.11.1991. GB 2267683 A, 15.12.1993. US 5057679 A, 15.10.1991. WO 92/13318 А1, 06.08.1992. 

Имя заявителя: СОЛЭК (FR) 
Изобретатели: БИТШНО Тьерри (FR)
ТЕВЕНО Бенуа (FR) 
Патентообладатели: СОЛЭК (FR) 
Номер конвенционной заявки: 95/06913 
Страна приоритета: FR 
Патентный поверенный: Емельянов Евгений Иванович 

Реферат


Изобретение относится к электронным пластиковым картам с микросхемами. Его использование позволяет получить технический результат в виде исключения помех установлению качественных соединений при внедрении микросхемы в пластиковую карту. Электронная микросхема, предназначенная для электронной пластиковой карты, содержит микропластинку полупроводникового материала (4), имеющую активную поверхность, содержащую контактные площадки (5) и обладающую сформированными на ней неровностями (6) различной высоты. Технический результат достигается благодаря тому, что активная поверхность микропластинки (4) покрыта по меньшей мере частично слоем изоляционного материала (7), который не выступает относительно периферийной поверхности (9) микропластинки и имеет толщину, равную или превышающую фактическую высоту наиболее высокой из неровностей (6), причем слой изоляционного материала сформирован так, чтобы обеспечить свободный доступ к контактным площадкам (5) и сформировать наружную поверхность, параллельную поверхности (13), противоположной активной поверхности микропластинки полупроводникового материала. 5 з.п.ф-лы, 5 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"