|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛАМИНИРОВАННЫХ БЕСКОНТАКТНЫХ ЧИПОВЫХ КАРТ |  |
Номер публикации патента: 2158204 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | B42D015/10 G06K019/077 B44F001/12 | | Аналоги изобретения: | EP 0706152 A2, 24.10.1995. RU 2143741 C1, 27.10.1999. GB 2333062 A, 14.07.1999. US 5057679 A, 15.10.1991. FR 2735257 A1, 13.12.1996. |
| Имя заявителя: | Закрытое акционерное общество "Розан-Файненс" | | Изобретатели: | Айбазов О.У.
Прасс М.А.
Родионов Т.М.
Оликов Е.Н.
Дембовская Ю.В. | | Патентообладатели: | Закрытое акционерное общество "Розан-Файненс" |
Реферат | |
Способ изготовления ламинированных бесконтактных чиповых карт для повышения качества заключается в том, что над Инлет размещают сплошную стержневую пленку из термопластичного полимерного материала толщиной, превышающей высоту выступа чипа над базисной пленкой Инлет по меньшей мере на 50 мкм. 4 з.п.ф-лы, 2 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента