|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ И ЭЛЕКТРОННЫЙ КОМПОНЕНТ |  |
Номер публикации патента: 2151447 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L023/28 | | Аналоги изобретения: | EP 0365168 A2, 25.04.1990. EP 0359558 A2, 21.03.1990. SU 1824657 A1, 30.06.1993. SU 397992 A, 14.02.1974. |
| Имя заявителя: | "ЗП" ЛАЙСЕНСИНГ Б.В. (NL) | | Изобретатели: | Иренэс Йоханнес Теодорус Мария ПАС (NL)
Йоханнес Герард Лодевэйк НЕЛИССЕН (NL) | | Патентообладатели: | "ЗП" ЛАЙСЕНСИНГ Б.В. (NL) | | Номер конвенционной заявки: | 9402233 | | Страна приоритета: | NL |
Реферат | |
Сущность изобретения: предложен способ герметизации электронных компонентов, в частности интегральных схем, с помощью герметизирующего материала, включающий, по меньшей мере, следующие этапы: компонент, подлежащий герметизации, помещают в полость формы; герметизирующий материал при повышенной температуре вводят в полость между формой и компонентом, подлежащим герметизации; герметизирующий материал отверждают; герметизированный компонент извлекают из полости, причем используемый герметизирующий материал содержит 50-60 вес.% технического термопласта и 50-40 вес.% реакционноспособного растворителя. Предложен также электронный компонент, герметизированный данным способом. Техническим результатом изобретения является снижение хрупкости формовочных композиций, исключение необходимости их хранения при низкой температуре, исключение необходимости их дополнительного отверждения. 2 с. и 2 з.п.ф-лы, 1 табл.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента