Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО СВЕТОИЗЛУЧАЮЩЕГО ЭЛЕМЕНТА

Номер публикации патента: 2146842

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 99109622 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/223   H01L021/302    
Аналоги изобретения: GB 2168194, 11.06.1986. GB 2021307, 28.11.1979. US 4287660, 08.09.1981. SU 1831213, 22.08.1990. 

Имя заявителя: Государственное унитарное научно-производственное предприятие "ИНЖЕКТ" 
Изобретатели: Микаелян Г.Т.
Гордеева М.В. 
Патентообладатели: Микаелян Геворк Татевосович 

Реферат


Изобретение относится к полупроводниковой электронике и может быть использовано в производстве полупроводниковых лазерных диодов и светодиодов. Для упрощения технологических процессов при изготовлении полупроводникового светоизлучающего элемента при обеспечения его долговечности и снижении себестоимости в известном способе изготовления полупроводникового светоизлучающего элемента, включающем выращивание на полупроводниковой подложке эпитаксиальной структуры, нанесение на структуру маски, травление в маске окна, проведение диффузии легирующих примесей в структуру через окно в маске, снятие маски, нанесение контактов, скалывание пластин на кристаллы, посадку кристалла на теплоотвод, в качестве маски на эпитаксиальную структуру наносят дополнительный полупроводниковый слой из материала, обладающего способностью к селективному травлению, толщиной, определяемой из условия d2>d1·(v2/v1), где d1 - суммарная толщина эпитаксиальных слоев, через которые необходимо провести диффузию легирующих примесей; d2 - толщина дополнительного полупроводникового слоя; v1 - средняя скорость диффузии легирующих примесей в эпитаксиальных слоях структуры; v2 - средняя скорость диффузии легирующих примесей в дополнительном полупроводниковом слое.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"