|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МОДУЛЬ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ |  |
Номер публикации патента: 2145732 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | G06K019/077 | | Аналоги изобретения: | US 4625102 A, 25.11.86. FR 2617668 A1, 06.01.89. EP 0527438 A2, 17.02.93. SU 1251138 A1, 15.08.86. |
| Имя заявителя: | Сименс Акциенгезелльшафт (DE) | | Изобретатели: | Детлеф Удо (DE)
Йозеф Киршбауер (DE)
Ханс-Георг Менш (DE)
Петер Штампка (DE)
Ханс-Хиннерк Штекхан (DE) | | Патентообладатели: | Сименс Акциенгезелльшафт (DE) | | Номер конвенционной заявки: | 19535989.5 | | Страна приоритета: | DE |
Реферат | |
Изобретение относится к модулям интегральных схем, предназначенным для встраивания в основное тело карты. Технический результат изобретения заключается в возможности избежания отслоений между покрывающей массой и интегральной схемой при встраивании путем горячего приклеивания. Предполагаемый результат достигается за счет нацеленного управления потоком тепла, вводимым снаружи в модуль интегральной схемы. Это происходит согласно изобретению или за счет теплоизолирующего слоя, который расположен между гибкой несущей лентой модуля интегральной схемы и наклеенной на нее интегральной схемой, или за счет выемок внутри поверхности, или соответственно слоя металлических контактов. Тепловой поток от наложенного во внешней области металлических контактов полого пуансона прерывается в направлении к центрально смонтированной интегральной схеме. 2 с. и 2 з.п. ф-лы, 4 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента