Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


НОСИТЕЛЬ КРИСТАЛЛА ИС

Номер публикации патента: 2134466

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 98121771 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/00   H05K003/00    
Аналоги изобретения: Панов Е.Н. Особенности сборки специализированных БИС на базовых матричных кристаллах. - М.: Высшая школа, с.77 и 78. US 4638348 A, 20.01.87. US 5021868 A, 04.06.91. US 5028985 A, 02.07.91. Бер А.Ю. и др. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. - М.: Высшая школа, 1986, с.147-150. 

Имя заявителя: Таран Александр Иванович 
Изобретатели: Таран А.И.
Любимов В.К. 
Патентообладатели: Таран Александр Иванович 

Реферат


Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано для контроля и отбраковки кристаллов ИС перед их монтажом в корпуса или многокристальные модули, а также для сборки кристаллов в корпусах или в составе многокристальных модулей. Техническим результатом является улучшение контролеспособности бескорпусных кристаллов ИС и обеспечение полноценного тестового контроля кристалла через выводные контакты носителя. Технический результат достигается за счет того, что носитель кристалла ИС содержит основу из диэлектрического материала с системой ориентированных и фиксированных токоведущих дорожек на ее поверхности и контактов, одни из которых предназначены для соединения с ответными контактными площадками кристалла, а другие - для соединения с ответными контактами коммутационной платы, выполненных в виде металлизированных отверстий, верхние края которых связаны с токоведущими дорожками на верхней поверхности основы носителя, а нижние края отверстий, в стыках с ответными контактными площадками кристалла или ответными контактами коммутационной платы, заполненных токопроводящим связующим материалом, образуют контактные узлы, обеспечивающие вместе с токоведущими дорожками электрическую связь контактных площадок кристалла с контактами коммутационной платы. 8 з.п. ф-лы, 3 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"