Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БИПОЛЯРНОГО ТРАНЗИСТОРА

Номер публикации патента: 2110868

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 95119095 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/331    
Аналоги изобретения: 1. Electronics Letters, 14 th April, 1983, v.19, N 8. 2. US, патент, 4157269, А, кл. H 01 L 21/225, 1979. 

Имя заявителя: Акционерное общество открытого типа "НИИМЭ и завод "Микрон" 
Изобретатели: Лукасевич М.И.
Горнев Е.С.
Михайлов В.М.
Соловьева Г.П. 
Патентообладатели: Акционерное общество открытого типа "НИИМЭ и завод "Микрон" 

Реферат


Использование: микроэлектроника, технология изготовления ИС высокой степени интеграции на биполярных транзисторах о использованием методов самосовмещенной технологии. Сущность изобретения: способ изготовления биполярного транзистора включает создание в подложке первого типа проводимости скрытых слоев второго типа проводимости и осаждение эпитаксиального слоя второго типа проводимости, формирование на поверхности первого диэлектрика, вытравливают в нем окон под базу, осаждение первой пленки поликремния, легирование поликремния примесью первого типа проводимости, осаждение второй пленки диэлектрика о толщиной не менее двух погрешностей совмещения на литографии, формирование маски фоторезиста таким образом, что границы эмиттерных окон в фоторезисте проходят над вертикальными участками второй пленки диэлектрика, образованными на ступенях окна под базу, и располагаются не ближе одной погрешности совмещения на литографии от каждой боковой стенки вертикальных участков диэлектрика, вытравливание диэлектрика на горизонтальных участках до поликремния, вытравливание поликремния, легирование кремния примесью первого типа проводимости, формирование пристеночного диэлектрика, осаждение второй пленки поликремния, формирование эмиттерных и базовых областей, создание контактов к ним и металлизации. Способ позволяет уменьшить размеры эмиттера без ухудшения других параметров транзистора и не требует применения сложных тех-нологических процессов, снижающих процент выхода годных. 11 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"