Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БИПОЛЯРНЫХ ПЛАНАРНЫХ N - P - N - ТРАНЗИСТОРОВ

Номер публикации патента: 2107972

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 96106994 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/331    
Аналоги изобретения: 1. Кремниевые планарные транзисторы, под ред. Я.А.Федотова, М.: Советское радио, 1973, с. 13 - 18, 60, 61. 2. EP, заявка 0182400, кл. H 01 L 29/72, 1986. 3. US, патент 4483738, кл. H 01 L 7/44, 1984. 

Имя заявителя: Асессоров Валерий Викторович 
Изобретатели: Асессоров Валерий Викторович
Дикарев Владимир Иванович
Кожевников Владимир Андреевич 
Патентообладатели: Асессоров Валерий Викторович
Дикарев Владимир Иванович
Кожевников Владимир Андреев 

Реферат


Использование: изобретение относится ж области полупроводниковой микроэлектроники и предназначено для изготовления биполярных планарных n-р-n транзисторов. Сущность изобретения: в способе изготовления биполярных планарных n-р-n транзисторов перед нанесением на поверхность подложки двухслойного диэлектрического покрытия на ней создают однослойное диэлектрическое покрытие из оксида кремния, производят частичное его удаление с использованием фоторезистивной маски, ионное легирование на первой стадии создания области базы осуществляют перед нанесением двухслойного диэлектрического покрытия, удаляют его в местах создания эмиттера и базовых контактов, вторую стадию формирования базовой области осуществляют путем диффузии бора в окислительной атмосфере с образованием оксида кремния на поверхности структуры, после чего удаляют оставшееся двухслойное покрытие, участки поверхности в местах образования базовых контактов защищают маской из фоторезиста и осуществляют легирование подложки примесью типа, противоположного основной примеси в базе, с последующим удалением фоторезиста и отжигом структуры для формирования области эмиттера. 2 з.п. ф-лы, 4 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"