Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ НА МОП - ТРАНЗИСТОРАХ

Номер публикации патента: 2100873

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 94035816 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/8238    
Аналоги изобретения: 1. Технология СБИС /Под ред. С.Зи, Книга 2. - М.: Мир, 1986, с. 237 - 241, рис. 11.29. 2. Таруи Я. Основы технологии СБИС. - М.: Мир, 1985, с. 389 - 393. 

Имя заявителя: Государственный научно-исследовательский институт физических проблем им.Ф.В.Лукина 
Изобретатели: Ракитин В.В. 
Патентообладатели: Государственный научно-исследовательский институт физических проблем им.Ф.В.Лукина 

Реферат


Использование: в электронной технике, при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии. Сущность изобретения: в способе изготовления КМОП интегральных схем со взаимоперпендикулярным направлением затворов комплементарных транзисторов, размещенных в окнах в маскирующем слое на поверхности пластины, включающем нанесение, удаление и модификацию слоев направленными пучками в вышеуказанных окнах, маскирующий слой удаляют также и в местах размещения проводников, затем наносят защитный слой, который сначала удаляют в местах, подвергаемых облучению пучками вдоль первого направления под углами ± А к нормали к пластине, где и формируют транзисторы первого типа проводимости, затем защитный слой удаляют в местах, подвергаемых облучению пучками вдоль второго направления под теми же углами, где формируют транзисторы второго типа проводимости, далее в местах, подвергаемых облучению вдоль первого направления под углами ± В к нормали формируют первый проводящий слой, затем в местах, доступных облучению вдоль обоих направлений под углами ± В, формируют межслойную изоляцию и в местах, подвергаемых облучению под углами ± В вдоль второго направления, формируют второй проводящий слой, причем углы А и В выбирают, исходя из соотношения: 4W/H > tg A > 3W /H, 3W/2H > tg B > W/H, где W - ширина проводника, шины затвора, области стока и истока, Н - высота маскирующего покрытия. 3 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"