Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


ВАРАКТОР

Номер публикации патента: 2086044

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 94017290 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L029/93    
Аналоги изобретения: 1. Патент США N 3962713, кл. H 01 L 29/93, 1973. 2. Sukegana J., Fujikawa K. Nishizana J., Solid State Electronics, 1963, v. 6, N 1, p. 1 - 24. 

Имя заявителя: Иоффе Валерий Моисеевич 
Изобретатели: Иоффе Валерий Моисеевич 
Патентообладатели: Иоффе Валерий Моисеевич 

Реферат


Изобретение относится к полупроводниковым приборам, а именно к варакторам, полупроводниковым приборам, реактивностью которых можно управлять с помощью напряжения. Сущность изобретения: варактор, состоит из рабочей области, выполненной в виде полупроводника электронного либо дырочного типа проводимости, с омическим контактом, на поверхности которого сформирован p-n переход или барьер Шоттки с другим контактом, причем рабочая область выполнена в виде полупроводниковой пленки, размещенной на изолирующей или полуизолирующей подложке. Вдоль рабочей области создан либо неоднородный профиль распределения примеси Ni(х, y), либо неоднородный профиль толщины пленки D(х), либо неоднородный профиль распределения примеси и толщины пленки, p-n переход или барьер Шоттки сформирован на участке, содержащем этот профиль, выбор толщины пленки и профиля легирования ограничены условием полного обеднения рабочей области пленки основными носителями заряда до пробоя барьера при подаче на него внешнего смещения:
,
где Ui(X) - напряжение пробоя полупроводниковой пленки в сечении xy; y - координата, отсчитываемая от поверхности пленки вдоль ее толщины; q - элементарный заряд; εs - диэлектрическая проницаемость полупроводниковой пленки. Кроме того омический контакт к пленке выполнен по периметру ее рабочей области с зазором относительно последней, причем величина зазора больше расстояния, при котором происходит пробой p-n перехода при максимальном запирающем напряжении на переходе, которое равно минимальному запирающему напряжению, при котором рабочая область пленки полностью обеднена основными носителями заряда, при этом заданная зависимость емкости от напряжения C(U) в диапазоне внешних запирающих напряжений Umin≅U≅Umax обеспечивается либо выбором функциональной зависимости размера p-n перехода или барьера Шоттки F(x) в направлении Z, либо выбором D(x), либо Ni(x, y), где x, z - криволинейные ортогональные координаты в плоскости поверхности пленки в том числе и прямоугольные, причем F(x) непрерывная или кусочно-непрерывная функция координаты x. 2 з.п. ф-лы, 9 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"