Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОМИЧЕСКИХ КОНТАКТОВ К ПЛАНАРНОЙ СТОРОНЕ СТРУКТУРЫ С ЛОКАЛЬНЫМИ ОБЛАСТЯМИ НИЗКОЛЕГИРОВАННЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВ ГРУППЫ А3В5

Номер публикации патента: 2084988

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 93026210 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/28    
Аналоги изобретения: 1. Appl. Phys. Zett., 41(5), 1 September, 1982, р.485-487. 2. Патент Японии N 213944, кл. H 01 L 21/28, 1990. 3. Зарубежная электронная техника, 1987, май, 5 (312), с.23. 4. G.H. Olsen. Zaser diodes for Rang. J. of Optical communications, 2, 1981, р.11-19. 

Имя заявителя: Научно-исследовательский институт "Волга" 
Изобретатели: Минеева М.А.
Муракаева Г.А. 
Патентообладатели: Научно-исследовательский институт "Волга" 

Реферат


Использование: при разработке и изготовлении лазерных диодов, светодиодов и других приборов. Сущность: способ включает нанесение на полупроводниковую структуру диэлектрической пленки из двуокиси кремния, нанесение вспомогательного диэлектрического слоя, формирование локальных областей под контакты с помощью резистивной маски, нанесение контактного материала первого уровня, формирование локальных металлических контактов "взрывной" фотолитографией путем растворения вспомогательного диэлектрического слоя под ненужными металлическими областями. В качестве вспомогательного диэлектрического слоя наносят пленку оксида европия (Eu2O3), в качестве металлизации первого уровня наносят сплавы, обеспечивающие создание омических контактов к низколегированным полупроводникам A3B5 или p-типа (Au : Zn (Be, Mn) - для p-типа, (Au : Ge (Te, Sn) -для n-типа и селективность травления относительно пленки оксида европия, которые подвергаются отжигу, а в качестве металлизации второго уровня наносят адгезионный подслой из ванадия (V) или хрома (Cr), а затем один из контактных материалов: Au, Ni, Al и другие. 2 з.п. ф-лы, 1 ил., 1 табл.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"