|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ СБОРКИ ЛАЗЕРНЫХ ДИОДОВ И ДРУГИХ ОПТОЭЛЕКТРОННЫХ И ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ (ВАРИАНТЫ) |  |
Номер публикации патента: 2075140 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H01S003/02 | | Аналоги изобретения: | 1. Заявка Франции N 2631751, кл. H 01 S 3/02, 1989. 2. Заявка Великобритании N 1403801, кл. H 01 S 3/0451, 1975. 3. Заявка Японии N 61-198793, кл. H 01 S 3/18, 1987. 4. Заявка ФРГ N 4025163, кл. H 01 S 3/043, 1991. |
| Имя заявителя: | Акционерное общество закрытого типа "СПОЛЛА" | | Изобретатели: | Сапожников С.М.
Синицына Н.В.
Белановский Е.А.
Коняев В.П.
Бессонов Ю.Л.
Оськин В.В.
Поляков Е.В. | | Патентообладатели: | Акционерное общество закрытого типа "СПОЛЛА"
Сапожников Сергей Михайлови |
Реферат | |
Использование: полупроводниковая, оптоэлектронная технология, квантовая электроника, а именно технология изготовления электронных компонентов, в том числе и лазерных, для приемных, передающих модулей и т.д. Сущность изобретения: способ сборки заключается в металлизации поверхности контактной пластины по крайней мере слоем золота и припоя, слой золота выполняют в виде полоски шириной не менее ширины элемента, толщиной dмAu, равной 0,3 - 1,2 мкм, на полоску помещают припой массой mпр на расстоянии L от дальнего края места крепления элемента и в первом варианте устанавливают на слой золота элемент, помещают в печь и вплавляют в течение времени t равному частному от деления величин расстояния L на скорость распространения припоя по полоске золота, во втором варианте вначале расплавляют припой в течение того же времени, а потом устанавливают на слой припоя на золото элемент и его припаивают обычным способом; массу припоя выбирают из условия  где А - эмпирически определенный коэффициент, выбранный в диапазоне 0,05 - 0,08, г; tпл.пр - время от начала нагрева до начала плавления припоя, с; Sпэ - площадь слоя золота под элементом, мм2; Sпм - площадь слоя золота на контактной пластине, мм2, dмэAu - толщина слоя золота под элементом, мм. 2 с.п. ф-лы.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента