На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»

Вернуться к списку

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ КРОМОК ПЛАСТИН

Номер публикации патента: 2071900

Вид документа:  C1  Страна публикации:  RU  Рег. номер заявки:  94012899		Получить полное описание патента

Реферат

Использование: устройства для обработки кромок тонких хрупких пластин, например, кремниевых, применяемых в радиоэлектронной промышленности, имеющих базовый срез и метки для маркировки пластин, а также устройства для обработки кромок пластин из стекла. Сущность изобретения: устройство включает основание 1, несущее вращающийся столик 2 с прижимным устройством. На вращающемся столике 2 друг над другом размещены копир-пластина 3 с базовым срезом 4 и обрабатываемая пластина 5. На рычаге 6 соосно установлены следящий ролик 7, взаимодействующий с боковой поверхностью копир-пластины 3, и профильный вращающийся инструмент 8 для обработки пластин 5. Устройство также снабжено узлом для позиционирования обрабатываемой пластины 5, который выполнен в виде закрепленных на основании с радиальным смещением относительно оси вращающегося столика двух цилиндров 10, 11 и толкателей 12, 13. Толкатель 12 выполнен с плоской вертикальной поверхностью 14 для взаимодействия с базовыми срезами 4, 15, соответственно, копир-пластины и обрабатываемой пластины и соединен посредством шарнира 16 с цилиндром 10. Другой толкатель 13 жестко связан с цилиндром 11. Копир-пластина 3 выполнена с сегментными вырезами меток 17 и торцевыми вырезами, в которых установлены формообразующие элементы 18. Каждый из формообразующих элементов выполнен в виде сегмента, цилиндрическая поверхность 19 которого размещена коаксиально копир-пластине. Диаметр боковой поверхности сегмента выполнен равным диаметру копир-пластины. Следящий ролик 7 установлен с возможностью взаимодействия с цилиндрической поверхностью сегмента формообразующего элемента и боковой поверхностью копир-пластины 3. При обработке следящий ролик 7 окатывает поверхность копир-пластины 3, при этом инструмент 8 обрабатывает пластину 5. 2 з. п. ф-лы, 1 ил.

Вернуться к списку