Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БИПОЛЯРНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ С ПОЛИКРЕМНИЕВЫМ РЕЗИСТОРОМ

Номер публикации патента: 1819070

Вид документа: A1 
Страна публикации: SU 
Рег. номер заявки: 4794892 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/82    
Аналоги изобретения: Патент США N 4256515, кл. H 01 L 21/265, 1981. Авторское свидетельство СССР N 1195862, кл. H 01 L 21/82, 1984. 

Имя заявителя: Научно-производственное объединение "Интеграл" 
Изобретатели: Гайдук С.И.
Балабуцкий С.В.
Сасновский В.А.
Чаусов В 

Реферат


Использование: изобретение относится к технологии изготовления интегральных схем. Сущность изобретения: на кремниевой подложке формируют боковую изоляцию биполярных транзисторов путем селективного окисления эпитаксиального слоя. После создания тонкого слоя диэлектрика на поверхности изолированных областей формируют область поликремниевого резистора требуемой конфигурации, пассивирующий слой над областью транзистора и резистора и контактные окна к областям транзистора и резистору. Через соответствующую маску легируют область базы транзистора и контактные области поликремниевого резистора. Затем формируют маску с окнами над областью эмиттера и резистора за исключением контактных окон к нему и последовательно легируют примесь p-типа сквозь пассивирующий слой для получения требуемой проводимости высокоомной части поликремниевого резистора, а затем примесь n-типа, которая не проникает сквозь пассивирующий слой для формирования эмиттера. После удаления маски проводят отжиг внедренных примесей. 9 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"