Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СТРУКТУР С P - N - ПЕРЕХОДОМ В СИСТЕМЕ INAS - INGAAS

Номер публикации патента: 1433324

Вид документа: A1 
Страна публикации: SU 
Рег. номер заявки: 4035762 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/208    
Аналоги изобретения: Авторское свидетельство СССР N 1308103, кл. H 01L 21/208, 1986. 

Имя заявителя: Специальное конструкторское бюро средств аналитической техники 
Изобретатели: Билинец Ю.Ю.
Головач И.И.
Матвеев Б.А.
Стусь Н.М.
Талалакин  

Реферат


Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано при изготовлении оптоэлектронных приборов с применением техники жидкостной эпитаксии. Цель изобретения - упрощение технологии изготовления омического контакта и сокращение времени изготовления структур. Тыльную сторону исходной подложки из арсенида индия совмещают с поверхностью пластины из инертного термостойкого материала, например сапфира. Лицевую сторону подложки приводят в контакт с насыщенным раствором-расплавом индий-галлий-мышьяк с содержанием галлия 0,01 - 0,06 ат. долей. В процессе изотермической выдержки при температуре 970 - 1030 К капли расплава мигрируют к тыльной стороне подложки. Экспериментально определены условия образования сплошной пленки индия, выполняющего роль омического контакта, на тыльной стороне подложки. Из того же раствора-расплава на лицевой стороне подложки наращивают буферный слой арсенида индия-галлия. Путем замены расплавов формируют p- и n-слои и отделяют структуру от подложки. Достигнуто сокращение времени изготовления структур. Омический контакт формируют до изготовления рабочих слоев структуры в едином технологическом цикле с использованием раствора-расплава для последующего наращивания буферного слоя.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"