Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Номер публикации патента: 2462010

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011124684/07 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H05K003/06   H05K003/36   H05K003/38   H05K003/42    
Аналоги изобретения: RU 2382532 C1, 20.02.2010. RU 2071192 C1, 27.12.1996. SU 441724 A, 13.06.1975. SU 645118 A, 30.01.1979. US 2006/0286304 A1, 21.12.2006. US 2010/0176090 A1, 15.07.2010. US 2010/0170626 A1, 08.07.2010. ГОСТ 23770-79. Печатные платы. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации. - М.: Издательство стандартов, 1988. 

Имя заявителя: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет" (RU) 
Изобретатели: Слушков Александр Михайлович (RU)
Бараненков Евгений Яковлевич (RU) 
Патентообладатели: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Технический результат - отказ от активирования поверхности стеклотекстолита и отверстий дорогостоящим хлоридом палладия, а также из-за большой разницы в электросопротивлении серебра и палладия избежание потери мощности, в особенности при малых токах. Достигается тем, что в способе перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия на поверхность стеклотекстолита и внутреннюю поверхность переходных отверстий наносят тонкое серебряное покрытие толщиной 2÷4 мкм химическим методом, используя соли серебра, защищают его полимерной пленкой или фоторезистом, формируют рисунок электропроводящей схемы, а после создания электропроводящих дорожек и гальванической металлизации внутренней поверхности переходных отверстий защитное полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, не защищенных металлорезестивным покрытием.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"