Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК

Номер публикации патента: 2404553

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009143189/07 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H05K001/00   H05K001/14   H05K001/18    
Аналоги изобретения: RU 2132598 C1, 27.06.1999. RU 2002118849 A, 10.03.2004. RU 2212731 C2, 20.09.2003. JP 03-145791 A, 20.06.1991. EP 0392905 A1, 17.10.1990. 

Имя заявителя: АВТОНОМНАЯ НЕКОММЕРЧЕСКАЯ ОРГАНИЗАЦИЯ Научно-технический инновационный центр ТЕХКОМ (RU) 
Изобретатели: Бойкачев Владислав Наумович (RU)
Богданов Юрий Александрович (RU) 
Патентообладатели: АВТОНОМНАЯ НЕКОММЕРЧЕСКАЯ ОРГАНИЗАЦИЯ Научно-технический инновационный центр ТЕХКОМ (RU) 

Реферат


Изобретение относится к области радиоэлектронной техники, а именно к конструкциям пакетного типа с пружинными контактными блоками. Технический результат - обеспечение нужной заданной температуры и помехоустойчивости независимо от температуры внешней среды в зоне расположения радиоэлектронного блока, необходимых для устойчивой и надежной его работы. Достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит пакет печатных плат со смежными контактными площадками на лицевой и тыльной сторонах плат пакета с корпусными несущими элементами, крышкой и основанием, колодки из изоляционного материала с пружинными контактными площадками и зажимные элементы пакета, с тыльной стороны печатных плат приклеены металлические пластины. Дополнительно радиоэлектронный блок содержит микросхемы, а корпусные несущие элементы, основание и крышка покрыты слоем меди, на который нанесен слой никеля, с внутренней стороны основания, в слое никеля образованы окна и заполнены слоем припоя, в который вдавлены корпуса микросхем, прикрепленные к основанию. 5 ил.

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"