Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЧИПОВ КОНЦЕНТРАТОРНЫХ СОЛНЕЧНЫХ ФОТОЭЛЕМЕНТОВ

Номер публикации патента: 2436194

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2010136640/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L031/18    
Аналоги изобретения: US 5330585 A, 19.07.1994. RU 2244986 C1, 20.01.2005. RU 2065644 C1, 20.08.1996. WO 2010088370 A1, 05.08.2010. US 2005016584 A, 27.01.2005. 

Имя заявителя: Учреждение Российской академии наук Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН (RU) 
Изобретатели: Андреев Вячеслав Михайлович (RU)
Ильинская Наталья Дмитриевна (RU)
Калюжный Николай Александрович (RU)
Лантратов Владимир Михайлович (RU)
Малевская Александра Вячеславовна (RU)
Минтаиров Сергей Александрович (RU) 
Патентообладатели: Учреждение Российской академии наук Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН (RU) 

Реферат


Изобретение относится к солнечной энергетике, в частности к способу получения чипов солнечных фотоэлементов, и может быть использовано в электронной промышленности для преобразования световой энергии в электрическую. Способ получения чипов концентраторных солнечных фотоэлементов включает выращивание фоточувствительной многослойной полупроводниковой структуры на германиевой подложке, последовательное нанесение на поверхность фоточувствительной многослойной структуры пассивирующего слоя и контактного слоя, локальное удаление контактного слоя для открытия части нижележащего пассивирующего слоя и формирования полосок контактного слоя. Далее создают многослойное просветляющее покрытие на открытой части пассивирующего слоя и формируют омические контакты на поверхности полосок контактного слоя и на тыльной поверхности фоточувствительной многослойной полупроводниковой структуры. Проводят последующее утолщение основы омических контактов электрохимическим осаждением слоя контактного материала, разделение многослойной структуры на чипы и пассивацию боковой поверхности чипов диэлектриком. Утолщение основы омических контактов на поверхности полосок контактного слоя осуществляют через маску, изготовленную методом аммиачного переворачивания позитивного фоторезиста. Полоски маски в поперечном сечении имеют вид трапеции, прилегающей меньшим основанием к фронтальной поверхности фоточувствительной многослойной полупроводниковой структуры. Боковые поверхности полученных полосок омических контактов выполняют зеркальными. Способ позволяет изготавливать чипы концентраторных солнечных фотоэлементов с низкой степенью затенения фоточувствительной поверхности солнечных фотоэлементов, с низким омическим сопротивлением полосок омических контактов. 3 з.п. ф-лы, 7 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"