|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ |  |
Номер публикации патента: 2153209 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L023/467 | | Аналоги изобретения: | RU 2076390 С1, 27.03.1997. RU 2012174 С1, 30.04.94. FR 2527837 А, 02.12.1983. US 5190099 А, 02.03.1993. EP 0701279 А1, 13.03.1996. |
| Имя заявителя: | Воронежская государственная технологическая академия | | Изобретатели: | Абрамов Г.В.
Битюков В.К.
Коваленко В.Б.
Попов Г.В. | | Патентообладатели: | Воронежская государственная технологическая академия |
Реферат | |
Использование: в микроэлектронике на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Сущность изобретения заключается в следующем. В способе охлаждения полупроводниковых пластин между подложкодержателем и полупроводниковой пластиной размещают теплопроводящее вещество, в качестве которого используют газовую или воздушную прослойку, создаваемую на пневмовихревой центрифуге после подачи избыточных давлений в ее пневмокамеры, на которую непосредственно кладется для охлаждения полупроводниковая пластина, причем расходы сжатого газа или воздуха через магистрали подачи периферийной и центральной камер выбираются такими, чтобы отношение расхода периферийной камеры к расходу центральной камеры лежало в пределах 1,5 - 6. Устройство для осуществления данного способа представляет собой пневмовихревую центрифугу, содержащую корпус с центральной и периферийной пневмокамерами, соединенными с магистралями подачи газа или воздуха и с рабочей зоной с одной его внешней стороны для размещения пластины, сообщающейся с пневматическими камерами посредством сопел, средства изменения расходов газа или воздуха, блок управления, датчики малых давлений центральной и периферийной пневмокамер, соединенные со средствами изменения расхода газа или воздуха через блок управления. Техническим результатом изобретения является обеспечение равномерного контакта по всей площади пластины с теплопроводным материалом, возможность использования данного способа при атмосферном давлении и в широком диапазоне температур, значительное снижение трудоемкости реализации способа и стоимости устройства при сохранении его простоты, отсутствие эффекта смачивания полупроводниковой пластины теплопроводящим веществом, более эффективное управление газовой или воздушной прослойкой по сравнению с прототипом устройства. 2 с.п.ф-лы, 3 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента