Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ НАНОРАЗМЕРНЫХ СТРУКТУР НА ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ

Номер публикации патента: 2475884

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011132687/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/28   B82B003/00    
Аналоги изобретения: D.A.Tsukanov et al. Surface Conductivity of Submonolayer Au/Si System. Phys. Low-Dim. Struct., 1999, v.7/8, p.149. RU 2421847 C1, 20.06.2011. US 7858978 B2, 28.12.2010. WO 2011/015993 A2, 10.02.2011. 

Имя заявителя: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дальневосточный федеральный университет" (RU) 
Изобретатели: Саранин Александр Александрович (RU)
Зотов Андрей Вадимович (RU)
Грузнев Димитрий Вячеславович (RU)
Цуканов Дмитрий Анатольевич (RU)
Бондаренко Леонид Владимирович (RU)
Матецкий Андрей Владимирович (RU) 
Патентообладатели: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дальневосточный федеральный университет" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к полупроводниковой микро- и наноэлектронике и может быть использовано при создании твердотельных электронных приборов. Сущность изобретения: способ формирования наноразмерных структур на поверхности полупроводников для использования в микроэлектронике включает формирование буферного слоя золота моноатомной толщины с образованием упорядоченного двумерного подслоя Si(111)-3-Au, последующее осаждение на двумерный подслой Si(111)-3-Au от 1 до 3 слоев фуллеренов с образованием фуллеритоподобной решетки и осажением на подготовленную подложку от 0,6 до 1 монослоя золота в условиях сверхвысокого вакуума при температуре подложки, равной 20°C. Изобретение обеспечивает возможность контролируемого формирования на поверхности полупроводниковой подложки сверхтонких проводящих нанопленок золота с заданным значением электропроводности. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"