Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОЩНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ СВЧ

Номер публикации патента: 2463683

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011122057/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/335    
Аналоги изобретения: RU 2285976 С1, 20.10.2006. RU 2364984 С1, 20.08.2009. RU 2393589 С1, 27.06.2010. US 6867078 В1, 15.03.2005. 

Имя заявителя: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") (RU) 
Изобретатели: Красник Валерий Анатольевич (RU)
Снегирев Владислав Петрович (RU)
Земляков Валерий Евгеньевич (RU)
Антонова Нина Евгеньевна (RU)
Шпаков Дмитрий Сергеевич (RU) 
Патентообладатели: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") (RU) 

Реферат


Изобретение относится к электронной технике. Сущность изобретения: в способе изготовления мощных транзисторов СВЧ, включающем формирование на лицевой стороне полупроводниковой подложки топологии транзисторов посредством методов электронной и фотолитографии, напыления металлов, нанесения и травления диэлектриков, гальванического осаждения золота, формирование на лицевой стороне подложки вне топологии транзисторов канавок заданного размера, утонение подложки, формирование сквозных заземляющих отверстий для электродов истока транзисторов, формирование общего интегрального теплоотвода, формирование интегрального теплоотвода каждого кристалла транзистора, разделение полупроводниковой подложки на кристаллы транзисторов, используют полупроводниковую подложку с заданной структурой активных слоев, имеющей два стоп-слоя с заданным расстоянием между ними, обеспечивающим минимальное тепловое сопротивление, а утонение обратной стороны полупроводниковой подложки осуществляют до стоп-слоя, расположенного вблизи этой стороны, а сквозные заземляющие отверстия формируют непосредственно на электродах истока, толщину общего интегрального теплоотвода задают типом последующего монтажа кристалла транзистора. Изобретение обеспечивает повышение выходной мощности путем снижения теплового сопротивления, паразитных последовательного электрического сопротивления и индуктивности заземления электродов истоков, повышение выхода годных, воспроизводимости и расширение функциональных возможностей. 3 з.п. ф-лы, 1 ил, 1 табл.

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"