Поликанов Ю.В., Московский Ю.В. Полупроводниковые приборы с объемными выводами. Обзоры по электронной технике. Сер. «Полупроводниковые приборы», 1974, в.8 (220), ч.1. SU 1679911 А1, 27.11.1995. RU 2165114 С1, 10.04.2001. US 6770958 В2, 03.08.2004. US 6596625 В2, 22.07.2003. US 5109267 А, 28.04.1992.
Имя заявителя:
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") (RU)
Изобретатели:
Лапин Владимир Григорьевич (RU) Петров Константин Игнатьевич (RU)
Патентообладатели:
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") (RU)
Реферат
Изобретение относится к электронной технике. Сущность изобретения: способ металлизации элементов изделий электронной техники включает нанесение на одной из поверхностей подложки с предварительно сформированной топологии элементов соответствующего изделия подслоя металлизационного покрытия в виде системы металлов с заданной толщиной, обеспечивающего адгезию основного слоя металлизационного покрытия, формирование топологии - защитной фоторезистивной маски основного слоя металлизационного покрытия, нанесение локально основного слоя металлизационного покрытия, удаление защитной маски, удаление части подслоя, расположенного вне топологии основного слоя металлизационного покрытия. Нанесение подслоя металлизационного покрытия осуществляют общей толщиной 0,1-0,5 мкм, непосредственно на упомянутый подслой дополнительно наносят технологический слой из легкоокисляющегося металла толщиной 0,1-0,5 мкм, а формирование топологии металлизационного покрытия осуществляют на технологическом слое из легкоокисляющегося металла. Перед нанесением локально основного слоя металлизационного покрытия осуществляют удаление части технологического слоя из легкоокисляющегося металла через упомянутую защитную маску, а удаление оставшейся части технологического слоя из легкоокисляющегося металла осуществляют перед удалением части подслоя металлизационного покрытия, расположенного вне топологии основного слоя металлизационного покрытия. Изобретение обеспечивает повышение качества металлизационного покрытия и надежности изделий электронной техники, улучшение электрических характеристик, повышение выхода годных. 5 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 табл.
Поиск патентов
Получить полное описание патента