Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ НАНОСЛОЕВ

Номер публикации патента: 2425794

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2010111429/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: B82B003/00   H01L021/308    
Аналоги изобретения: RU 2129320 C1, 20.04.1999. RU 2153208 C1, 20.07.2000. RU 2336224 C1, 20.10.2008. RU 2008135603 A, 10.03.2010. US 2009023288 A1, 22.01.2009. US 2009191311 A1, 26.11.2009. US 2008286449 A1, 20.11.2008. 

Имя заявителя: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство образования и науки (RU),
Федеральное государственное учреждение Научно-производственный комплекс "Технологический Центр" Московского государственного института электронной техники (RU) 
Изобретатели: Сауров Александр Николаевич (RU)
Манжа Николай Михайлович (RU) 
Патентообладатели: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство образования и науки (RU)
Федеральное государственное учреждение Научно-производственный комплекс "Технологический Центр" Московского государственного института электронной техники (RU) 

Реферат


Изобретение относится к технологии формирования наноэлектронных структур. Сущность изобретения: в способе получения нанослоев на сформированном на подложке первом жертвенном слое формируют второй жертвенный слой, наносят фоторезист, формируют в фоторезисте окно, травят второй и первый жертвенные слои до подложки в окнах фоторезиста, после чего формируют нанослой, удаляют нанослой и второй жертвенный слои с горизонтальных участков первого жертвенного слоя, удаляют нанослой на дне вытравленного окна, удаляют первый жертвенный слой. Способ позволяет получать полупроводниковые, диэлектрические, металлические, полицидные, нитридметаллические и карбидполупроводниковые нанослой на стандартном технологическом оборудовании, используемом для производства интегральных микросхем. 14 з.п. ф-лы, 5 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"