Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ОБРАБОТКИ КВАРЦЕВОЙ ОСНАСТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРОИЗВОДСТВА

Номер публикации патента: 2386189

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009115565/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/306    
Аналоги изобретения: Курносов А.И. Материалы для полупроводниковых приборов и интегральных схем. - М.: Высшая школа, 1980, с.272-273. Панфилов Ю.В. и др. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные работы. - М.: Радио и связь, 1988, с.48-50. SU 1780274 A1, 30.04.1995. SU 852815 A, 15.09.1981. 

Имя заявителя: Снегирева Наталья Владимировна (RU),
Двойникова Елена Борисовна (RU),
Лисина Эллеонора Николаевна (RU),
Карасева Алла Александровна (RU),
Гринев Юрий Иванович (RU),
Морозова Лидия Федоровна (RU),
Гордеева Наталья Тимофеевна (RU) 
Изобретатели: Снегирева Наталья Владимировна (RU)
Двойникова Елена Борисовна (RU)
Лисина Эллеонора Николаевна (RU)
Карасева Алла Александровна (RU)
Гринев Юрий Иванович (RU)
Морозова Лидия Федоровна (RU)
Гордеева Наталья Тимофеевна (RU) 
Патентообладатели: Снегирева Наталья Владимировна (RU)
Двойникова Елена Борисовна (RU)
Лисина Эллеонора Николаевна (RU)
Карасева Алла Александровна (RU)
Гринев Юрий Иванович (RU)
Морозова Лидия Федоровна (RU)
Гордеева Наталья Тимофеевна (RU) 

Реферат


Изобретение относится к химической очистке поверхности кварцевой оснастки, используемой в полупроводниковой технологии для изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем. В способе обработки кварцевой оснастки полупроводникового производства, включающем обработку кварцевой оснастки после высокотемпературных операций полупроводникового производства в очищающем растворе, для обработки кварцевой оснастки используют очищающий раствор, состоящий из фтористоводородной кислоты, фторида аммония, сульфомалеинового ангидрида и деионизованной воды при следующем весовом соотношении компонентов,
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"