|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ЗАПОЛНЕНИЯ УГЛУБЛЕНИЙ ПРОВОДЯЩИМ МАТЕРИАЛОМ |  |
Номер публикации патента: 2258274 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L021/283 | | Аналоги изобретения: | US 6077780 А, 20.06.2000. RU 2002107049 А, 27.11.2003. US 5723378 А, 03.03.1998. US 6214728 В1, 10.04.2001. |
| Имя заявителя: | ГОУ Московский государственный институт электронной техники (технический университет) (RU) | | Изобретатели: | Громов Д.Г. (RU)
Климовицкий А.Г. (RU)
Мочалов А.И. (RU)
Сулимин А.Д. (RU) | | Патентообладатели: | ГОУ Московский государственный институт электронной техники (технический университет) (RU) |
Реферат | |
Использование: микро- и наноэлектроника, микро- и наномеханика, где используются изолированные диэлектриком проводники. Сущность изобретения: в способе заполнения в твердом теле углублений проводящим материалом, включающем нанесение на поверхность твердого тела, дно и боковые стенки указанных углублений первого слоя, который является барьерным материалом, предотвращающим диффузию указанного проводящего материала в твердое тело, нанесение поверх первого слоя второго слоя, который является смачиваю
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента