|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ КРЕМНИЕВЫХ ДИСКРЕТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ К КОРПУСУ |  |
Номер публикации патента: 2033659 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L021/52 | | Аналоги изобретения: | Сопов О.В., Корнеев И.П. и др. Низкотемпературная пайка кристалла к корпусу.-Электронная техника. Серия 2, Полупроводниковые приборы. Вып. 3(67), 1972, с.155-158. |
| Имя заявителя: | Научно-исследовательский институт "Пульсар" | | Изобретатели: | Полехов В.В.
Лебедев С.Л.
Сарычев В.И. | | Патентообладатели: | Научно-исследовательский институт "Пульсар" |
Реферат | |
Сущность изобретения: способ включает размещение золотой фольги между корпусом и кристаллом и пайку. Поверхность фольги предварительно подвергают химическому травлению в растворе соляной кислоты при температуре 18 - 25°С в течение 3 - 5 мин с последующими промывкой в холодной деионизованной воде при той же температуре в течение не менее 1 мин и сушкой в среде горячего воздуха при температуре 70 - 80°С в течение не менее 5 мин.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента