На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СТРУКТУР СО СТУПЕНЧАТЫМ ПРОФИЛЕМ ОСТРОВКОВ ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КРЕМНИЯ |  |
Номер публикации патента: 1814445 |  |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H01L021/308 | Аналоги изобретения: | Патент США N 4718973, кл. H 01 L 21/308, 1987. Проектирование и технология изготовления БИС, БМК и ПЛИС. Школа-семинар. Тезисы докладов, пос.Гурзуф. 3-8 мая 1990, М., НИИ Молекулярной электроники, 1990, с.55. |
Имя заявителя: | Научно-производственное объединение "Интеграл" | Изобретатели: | Гайдук С.И. Балбуцкий С.В. Чаусов В.Н. Сасновский В |
Реферат |  |
Использование: микроэлектроника, технология изготовления БИС и СБИС. Сущность изобретения: при формировании полупроводниковых структур со ступенчатым профилем островков поликристаллического кремния травление фоторезистивной маски проводят селективно по отношению к слою поликристаллического кремния, а конфигурацию маски изменяют путем образования уступа относительно края островка поликристаллического кремния, причем ширина уступа, глубина несквозного анизотропного травления поликристаллического кремния, толщина слоя межкомпонентной разводки и толщина слоя поликристаллического кремния связаны соотношением: hпкк.-hразв.+hконт.разв. < x < hраз.-hкрит. разв. , где hпкк. - толщина слоя поликристаллического кремния; х - ширина уступа фоторезистивной маски относительно края островка поликристаллического кремния или глубина несквозного анизотропного травления слоя поликристаллического кремния; hразв. - толщина слоя межкомпонентной разводки; hкрит. разв. - минимально допустимая толщина сплошного слоя межкомпонентной разводки. Способ позволяет увеличить воспроизводимость линейных размеров островков поликристаллического кремния и уменьшить вероятность обрывов слоя между компонентной разводки. 5 ил.
|