|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МНОГОКОНТАКТНОЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ СОЕДИНЕНИЕ |  |
Номер публикации патента: 2207661 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L023/525 | | Аналоги изобретения: | R-Aschenbrenner et al. "Gold Ball Bump for Adhesive Flip Chip Assembly. SUSS Technical Bulletin, 1999, р.53. RU 2017184 С1, 30.07.1994. RU 2017183 С1, 30.07.1994. RU 2000106045 А, 27.02.2002. RU 99116320 А, 10.07.2001. |
| Имя заявителя: | Институт физики полупроводников СО РАН | | Изобретатели: | Ефимов В.М. | | Патентообладатели: | Институт физики полупроводников СО РАН |
Реферат | |
Использование: в микроэлектронике при разработке и изготовлении гибридных интегральных микросхем. Сущность изобретения: мгогоконтактное электрическое соединение содержит встречные контакты, состоящие из двух частей, расположенных на двух разных полупроводниковых подложках с элементами микросхемы и ориентированных друг против друга.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента