Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


ОПТОЭЛЕКТРОННЫЙ ЭЛЕМЕНТ ПАМЯТИ

Номер публикации патента: 1284439

Вид документа: A1 
Страна публикации: SU 
Рег. номер заявки: 3880600 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L031/14    
Аналоги изобретения: 1. Levin K.H., Fang .h. "Optical switching and bistability in tunable laser", Appl. Phys. Lett, 34 (6), 15 March, 1979, pp. 376-378. 2. Авторское свидетельство СССР N 1153769, кл. H 01L 29/78, 1985. 

Имя заявителя:  
Изобретатели: Ильичев Э.А.
Полторацкий Э.А 

Реферат


Оптоэлектронный элемент памяти, выполненный на сильнолегированной подложке арсенида галлия, содержащий излучательный p - n-гетеропереход, образованный гетерослоями Gа1-yAlyAs и Gа1-2Al2As, последний из которых граничит с подложкой и имеет с ней один тип проводимости при y>2, активный транзисторный слой с контактами истока и стока и электродом затвора, отделенный от указанных гетерослоев изолирующим слоем из твердого раствора Gа1-xAlxAs:0 и имеющий сформированную в активном и изолирующем слоях до слоя Ga1-yAlyAs канавку, на дне которой сформирован омический контакт с площадью, меньшей площади дна канавки, и гальванически соединенный с контактом стока, отличающийся тем, что, с целью повышения верхней температурной границы рабочего диапазона элемента, между активным транзисторным слоем и изолирующим слоем Gа1-xAlxAs: 0 введен слаболегированный слой арсенида галлия, толщина которого dн и степень легирования Nн связаны с толщиной da и da и степенью легирования Nн активного слоя соотношением dнNн≅daNa·10-2, а молярные доли алюминия в упомянутых полупроводниковом и изолирующем слоях связаны соотношением x>y.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"