|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| КОМПОЗИЦИЯ НА ОСНОВЕ СПЛАВА МЕДИ |  |
Номер публикации патента: 2096847 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H01B001/02 H01B001/22 | | Аналоги изобретения: | JP, заявка, 62-7641, кл.H 01B 1/22, 1987. |
| Имя заявителя: | Асахи Касеи Когио Кабусики Кайся (JP) | | Изобретатели: | Акинори Йокояма[JP]
Цутому Кацумата[JP]
Хитоси Накадзима[JP] | | Патентообладатели: | Асахи Касеи Когио Кабусики Кайся (JP) | | Номер конвенционной заявки: | 02-041091 | | Страна приоритета: | JP |
Реферат | |
Использование: для электромагнитного экранирования, электропроводящего клея, для проводящих схем, для электродов и трафаретной печати, для печати резистивных клемм. Сущность изобретения: композиция содержит, порошок сплава меди - 100 мас.ч., полученный путем распыления и имеющий общую формулу AqxCuy, где x и y - значения атомного соотношения, выбранные из условий 0,001≅x≅0,4; 0,06≅y≅0,99; x+y=1, одно или несколько органических связующих - 5-200 мас. ч. , добавку, способную удалять оксид меди 00,01-100 мас.ч., при этом концентрация серебра на поверхности каждой частицы порошка сплава меди более чем в 2,1 раза превышает среднюю концентрацию серебра в частице и в каждой частице вблизи поверхности есть область, в которой концентрация серебра возрастает с уменьшением расстояния от поверхности. Композиция на основе сплава меди обладает рядом отличных свойств, таких как электропроводность, устойчивость к окислению и миграции. 3 з.п. ф-лы.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента