Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ДОПРОЯВЛЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА НА ПЬЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОДЛОЖКАХ

Номер публикации патента: 2416676

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009148175/02 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: C23C014/58   G03F007/26    
Аналоги изобретения: GB 1419034, 24.12.1975. МАРО У. Микролитография. - М.: Мир, 1990, с.842. RU 2140623 С1, 27.10.1999. US 3930913 А, 01.06.1976. 

Имя заявителя: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "ЭЛПА" с опытным производством" (ОАО "НИИ "ЭЛПА") (RU) 
Изобретатели: Голубский Александр Алексеевич (RU)
Нерсесов Сергей Суренович (RU)
Трусов Анатолий Аркадьевич (RU) 
Патентообладатели: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "ЭЛПА" с опытным производством" (ОАО "НИИ "ЭЛПА") (RU) 

Реферат


Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к микроэлектронике интегральных пьезоэлектрических устройств на поверхностных акустических волнах (фильтры, линии задержки и резонаторы), которые находят широкое применение в авионике и бортовых системах. Способ включает размещение подложек с нанесенным слоем фоторезиста в плазмохимическом реакторе и обработку слоя фоторезиста в кислородсодержащей среде, при этом подложки размещают в плазмохимическом реакторе на подложкодержателе, а допроявление фоторезиста проводят одновременно на всех размещенных подложках в плазме смеси кислорода и инертного газа, в которой в качестве инертного газа используют гелий или неон, или аргон, при этом содержание кислорода находится в пределах 5-15 об.%, а инертного газа - в пределах 85-95 об.%. при давлении в реакционной камере 80-150 Па, плотности ВЧ-мощности в пределах 0,02-0,04 Вт/см3 и времени обработки в пределах 40-300 с. Технический результат: увеличение производительности и выхода годных за счет повышения степени очистки при допроявлении фоторезиста на пьезоэлектрических подложках (кварц, ниобат и танталат лития и др.) путем введения в газовый разряд инертного газа. 1 табл.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"