JP 2004235412 А, 19.08.2004. JP 2007163147 A, 28.06.2007. SU 381002 A1, 15.05.1973. RU 2005134086 A, 10.05.2007. RU 2330264 C1, 27.07.2008.
Имя заявителя:
Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко (ОАО "ЭЛАРА") (RU)
Изобретатели:
Егунова Наталья Геннадьевна (RU) Полутов Андрей Геннадьевич (RU)
Патентообладатели:
Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко (ОАО "ЭЛАРА") (RU)
Реферат
Изобретение относится к измерительной технике, а именно к способам контроля прочности адгезии (сцепления) покрытий к основаниям, и может быть использовано в производстве гибко-жестких печатных плат и плат на твердом основании или в производстве радиоэлектронной аппаратуры. Способ определения адгезии нанесенного на твердое основание диэлектрического слоя (два варианта) включает этапы изготовления, подготовки образца и проведения измерений, при этом на этапе подготовки выполняют паз, в образце выполняют несколько перпендикулярных пазу сквозных надрезов, диэлектрический слой прорезают в направлении сквозных разрезов до металлического основания, получая полосы, фрагмент образца, расположенный между сквозными надрезами, отламывают от основания и, перемещая фрагмент в противоположную пазу сторону, отделяют диэлектрический слой от основания, определяют расстояние от точки отделения до точки разрушения, а за результат измерения принимают частное от деления толщины диэлектрического слоя и измеренного расстояния. Техническим результатом является определение адгезионных свойств диэлектрического слоя. 2 н.п. ф-лы, 3 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента