Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КМОП ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Номер публикации патента: 94035816

Вид документа: A1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 94035816 
 

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/8238    

Имя заявителя: Государственный научно-исследовательский институт физических проблем им.Ф.В.Лукина 
Изобретатели: Ракитин В.В. 

Реферат


Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии. Целью изобретения является уменьшение количества литографий при изготовлении КМОП интегральных схем. Указанная цель достигается тем, что в способе изготовления КМОП интегральных схем со взаимно перпендикулярным направлением затворов комплементарных транзисторов, размещенных в окнах в маскирующем слое на поверхности пластины, включающем нанесение, удаление и модификацию слоев направленными пучками в вышеуказанных окнах, маскирующий слой удаляют также и в местах размещения проводников, затем наносят защитный слой, который сначала удаляют в местах, подвергаемых облучению пучками вдоль первого направления под углами ±А к нормали к пластине, где и формируют транзисторы первого типа проводимости, затем защитный слой удаляют в местах, подвергаемых облучению пучками вдоль второго направления под теми же углами, где формируют транзисторы второго типа проводимости, далее в местах, подвергаемых облучению вдоль первого направления под углами ±В к нормали формируют первый проводящий слой, затем в местах, доступных облучению вдоль обоих направлений под углами ±В, формируют межслойную изоляцию и в местах, подвергаемых облучению под углами ±В вдоль второго направления, формируют второй проводящий слой, причем углы А и В выбирают, исходя из соотношения
4W/H > tgA > 3W/H, 3W/2H > tgB > W/H,
где W - ширина проводника, шины затвора, области стока/ истока,
Н - высота маскирующего покрытия.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"